Een leenboom voor chips
De kapitaaluitgaven achter AI-datacenters worden steeds vaker met schulden gefinancierd. Kredietstrateeg Amanda Lynam schat de AI-gerelateerde obligatieverkopen op $489 miljard tot nu toe in 2026, al meer dan in heel 2025. Een schatting van Morgan Stanley uit 2025 zette het uiteindelijke AI-financieringstekort op $1,5 biljoen, en een kleine groep private-credit-leners duikt steeds weer op in deze deals.
De grootste pakketten zijn gekoppeld aan custom chips. Broadcom werkt aan het regelen van meer dan $50 miljard aan financiering voor de AI-versneller die het met OpenAI ontwikkelt, een programma dat intern Nexus wordt genoemd en gericht is op meerdere gigawatts capaciteit tot 2029. Apollo en Blackstone zijn in vroege gesprekken over de structuur. SpaceX heeft geldschieters benaderd voor ongeveer $40 miljard, verdeeld over bankleningen en investment-grade obligaties, om Nvidia-processors te verwerven, met een verwachte afsluiting in 2027.
Spreads verbreden, aandelen divergeren
Credit default swaps, die de kosten beprijzen van verzekering tegen wanbetaling, vertellen het verhaal. De vijfjaars-spread van Broadcom is meer dan verdrievoudigd van ongeveer 41 basispunten naar ongeveer 136, en die van Oracle heeft een record bereikt van bijna 261. De aandelen van Oracle zijn sinds 2 juni met meer dan 40% gedaald, terwijl die van Broadcom ongeveer 25% lager staan. De vijfjaars-spread van Nvidia ligt in een bereik van 82 tot 87 basispunten, ruim onder beide, en de aandelen hebben standgehouden, met een slotkoers van $237,47.
De race om custom silicon
Custom versnellers zijn de strategische inzet achter het lenen. Broadcom-CEO Hock Tan heeft gezegd dat de chip van OpenAI de inferentiekosten per token met ongeveer 50% verlaagt ten opzichte van huidige GPU-opstellingen, hoewel OpenAI geen onafhankelijk geverifieerde productiebenchmarks heeft gepubliceerd. Custom ASIC-ontwerpen zullen naar verwachting een groter aandeel van AI-compute van commerciële GPU's overnemen in 2026 en daarna.
Analisten waarschuwen dat langetermijnschuld concurreert met staatsobligaties om dezelfde kopers, en dat als de AI-uitgaven vertragen, dezelfde handvol geldschieters de verliezen zouden absorberen. Chipproductie-toeleveringsketens, waaronder vacuüm- en dunnefilm-procesapparatuur, zouden die vertraging het eerst voelen.
---Betrouwbare ferrofluid vacuüm roterende doorvoer voor halfgeleiderproductie
Bij de productie van halfgeleiders is het handhaven van ultrahoog vacuüm-integriteit tijdens roterende beweging cruciaal — van eenkristal siliciumgroei en CVD tot sputtering en plasma-etsen. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough van FerrofluidTec levert hermetisch afgedichte roterende doorvoeren met leksnelheden tot 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, vacuümgraad tot 10⁻⁶ Pa, en aanpasbare asdiameters van 10mm tot 100mm. Gebouwd met niet-magnetische roestvrijstalen behuizingen en magnetisch permeabele roestvrijstalen assen, bieden deze doorvoeren betrouwbare, onderhoudsvrije afdichting voor veeleisende vacuümomgevingen. Bezoek www.ferrofluidtec.com voor meer informatie.