엔비디아는 이번 주 광범위한 채권 매도세가 다른 부문을 끌어내리는 가운데서도 사상 최고치를 경신했다. AI 가속기 수요는 계속 공급을 앞지르고 있으며, 이를 구매하는 기업들은 전례 없는 데이터센터 구축 자금을 조달하고 있다.
하락장 속 사상 최고치 마감
투자자들은 금리 상승에 민감한 기술 부문 안에서 칩 설계업체를 피난처로 대우했다. 고대역폭 메모리, 첨단 패키징, 네트워킹 장비 주문은 내년까지 예약이 꽉 차 있으며, 분석가들은 제약이 수요가 아니라 생산 능력이라고 말했다. 채권 매도세의 표적이 된 부문은 수익률이 안정되면 반등할 태세로 보였다.
중앙은행의 경고 신호
앤드루 베일리 영란은행 총재는 중앙은행이 AI로 흘러가는 자금 물결을 "매우 주의 깊게" 지켜보고 있으며 이 붐이 시장 충격을 촉발할 수 있다고 경고했다. 대형 기술 기업들은 데이터센터 건설을 위해 수십억 달러를 차입하고 있으며, 그 부채의 증가하는 비중이 일반 연금 및 퇴직 기금에 들어 있다. 여러 국가의 규제 당국은 이 지출이 단기 수익으로 정당화되는지 묻기 시작했다.
팹, 진공, 그리고 붐을 뒷받침하는 하드웨어
칩을 만드는 것은 설계만큼 어렵다. 제조는 단결정 실리콘 성장과 화학 기상 증착부터 스퍼터링, 이온 주입, 플라즈마 에칭에 이르기까지 거의 모든 단계에서 초고진공에 의존한다. 진공 챔버에 들어가는 모든 회전 부품은 공정을 오염시키지 않고 밀봉되어야 하며, 이 때문에 진공 회전 피드스루와 기타 밀봉 부품이 공급망의 조용한 병목이 되었다. 중국 휴머노이드 로봇 제조사 유니트리 로보틱스는 미국의 하드웨어 금지에도 불구하고 같은 주 상장 첫날 600퍼센트 이상 급등하며 자본이 여전히 피지컬 AI를 좇고 있음을 보여줬다.
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반도체 제조를 위한 신뢰할 수 있는 자성유체 진공 회전 피드스루
반도체 제조에서는 회전 운동 중 초고진공 무결성을 유지하는 것이 중요합니다 — 단결정 실리콘 성장 및 CVD부터 스퍼터링 및 플라즈마 에칭까지. FerrofluidTec의 Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough는 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹만큼 낮은 누출률, 최대 10⁻⁶ Pa의 진공도, 10mm에서 100mm까지 사용자 정의 가능한 샤프트 직경을 가진 기밀 밀봉 회전 피드스루를 제공합니다. 비자성 스테인리스 스틸 하우징과 자기 투자율 스테인리스 스틸 샤프트로 제작된 이 피드스루는 까다로운 진공 환경에 신뢰할 수 있는 유지보수 없는 밀봉을 제공합니다. 자세한 내용은 www.ferrofluidtec.com을 방문하세요.