기술

美 수출 통제 강화 속, 중국 AI 칩 자체 개발 경쟁 가속화

25 조회수

압박을 받는 공급망

미국의 수출 통제로 중국은 가장 진보된 AI 칩을 구매하지 못하게 됐고, 중국 기업들은 자체 개발에 나섰다. 이러한 움직임은 국영 대기업과 민간 스타트업에 걸쳐 있다. 수십억 달러가 칩 설계, 고급 패키징, 메모리 생산에 흘러 들어가고 있다.

베이징은 반도체 자립을 국가적 우선 과제로 삼고 있다. 정부는 연구에 자금을 지원하고, 공장에 보조금을 지급하며, 해외에서 인재를 영입하고 있다. 목표는 미국 기술 없이도 생존할 수 있는 국내 공급망을 구축하는 것이다.

이해관계가 크다. AI 모델은 막대한 컴퓨팅 성능이 필요하며, 그 성능은 고급 칩에서 나온다. 최고의 하드웨어에 접근할 수 없다면 중국 개발자들은 부족한 성능으로 작업해야 하며, 이는 그들이 구축하는 모든 모델의 형태를 결정짓는 제약 조건이다.

지금까지 중국이 이룬 것

중국 칩 설계 회사들은 미국의 중급 제품과 견줄 수 있는 AI 가속기를 출시했다. 화웨이, 캠브리콘 같은 회사들은 중국 내에서 훈련되고 대규모로 배포되는 프로세서를 출시했다. SMIC가 이끄는 국내 파운드리는 이제 이전 세대 공정에서 수율을 개선한 칩을 만들 수 있다.

중국 AI 모델은 또한 덜 진보된 하드웨어로도 실질적인 작업을 수행할 수 있음을 보여주었다. 개발자들은 사용 가능한 칩에서 더 많은 성능을 짜내기 위해 소프트웨어를 최적화했다. 영리한 소프트웨어와 적절한 하드웨어의 결합으로 중국은 AI 경쟁에서 뒤처지지 않고 있다.

메모리는 더 약한 고리다. AI 시스템의 핵심 부품인 고대역폭 메모리는 소수의 공급업체가 지배하고 있으며, 중국 기업은 아직 몇 년 뒤쳐져 있다. 여러 국영 프로젝트가 새로운 생산 라인으로 그 격차를 줄이려고 시도하고 있다.

앞으로의 어려운 한계

중국은 여전히 칩 제조 도구를 수입에 의존하고 있다. 네덜란드와 일본의 리소그래피 장비는 여전히 필수적이며, 미국 동맹국들은 가장 진보된 장비에 대한 수출 제한에 동참했다. 그러한 도구가 없으면 중국 공장은 가장 작고 빠른 칩을 만들 수 없다.

분석가들은 중국의 최고 프로세서가 미국 설계보다 몇 년 뒤쳐져 있다고 말한다. 그 격차를 메우려면 10년 이상의 지속적인 투자가 필요하며, 그 사이 수출 통제는 계속 강화되고 있다. 워싱턴은 압박을 완화할 기미를 보이지 않는다.

이 경쟁의 결과는 글로벌 기술 질서를 형성할 것이다. 중국이 격차를 좁히면 AI 발전과 미국 하드웨어의 연결 고리를 끊을 것이다. 그렇지 않다면 AI 분야의 미국 지배력은 2030년대까지 지속될 것이다. 현재 양측 모두 막대한 비용을 지출하며 서로 다른 미래에 베팅하고 있다.



---

반도체 제조를 위한 신뢰할 수 있는 자성 유체 진공 회전 피드스루

반도체 제조에서 회전 운동 중 초고진공 무결성을 유지하는 것은 단결정 실리콘 성장, CVD, 스퍼터링, 플라즈마 에칭에 이르기까지 중요합니다. FerrofluidTec의 자성 유체 진공 회전 샤프트 피드스루는 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹의 낮은 누출률, 최대 10⁻⁶ Pa의 진공도, 10mm~100mm의 맞춤형 샤프트 직경을 갖춘 밀폐형 회전 피드스루를 제공합니다. 비자성 스테인리스 스틸 하우징과 자성 투자율 스테인리스 스틸 샤프트로 제작되어 까다로운 진공 환경에서 안정적이고 유지보수가 필요 없는 밀봉을 제공합니다. 자세한 내용은 www.ferrofluidtec.com을 방문하십시오.

출처: NBC News