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알리바바, 전무 V900 AI 칩 공개하고 최대 10조 매개변수 Qwen 모델 계획 발표

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클러스터링을 위해 만들어진 칩

알리바바 그룹은 항저우의 아프사라 콘퍼런스에서 자사의 핑헤드 반도체 부문이 설계한 AI 프로세서 전무 V900을 공개했다. 에디 우 CEO는 이 칩이 5월에 출시된 이전 제품 M890보다 세 배의 성능을 제공한다고 말했다. V900은 최대 50만 개의 프로세서 클러스터로 연결되어 가장 큰 모델을 훈련하고 실행할 수 있다. 알리바바는 2027년 1분기 양산과 상업적 출하를 계획하고 있으며, 우 CEO는 회사가 연간 AI 칩 출하량에서 큰 성장을 기대한다고 말했다.

더 큰 Qwen 모델이 다가온다

회사는 또한 향후 Qwen 제품군 버전이 현재 최상위 모델인 Qwen 3.8 Max의 2조 4천억 개에서 5조에서 10조 개의 매개변수를 보유할 수 있다고 밝혔다. 매개변수 수는 능력의 대략적인 척도일 뿐이며, 더 큰 모델이 자동으로 더 나은 것은 아니다. 우 CEO는 목표가 더 복잡하고 장기적인 작업을 처리하는 것이라고 말했다. 알리바바는 또한 알리바바 클라우드의 글로벌 데이터 센터 용량이 2032년까지 20기가와트를 넘는 목표를 세웠다.

중요한 이유

중국 기술 기업들은 미국의 수출 제한이 강화되면서 엔비디아의 AI 프로세서에 대한 국내 대안을 만들기 위해 경쟁하고 있다. 알리바바의 홍콩 상장 주식은 발표 후 5.1% 상승해 한 달 만에 최고치를 기록했다. 이번 출시는 AI 경쟁이 주요 주제가 될 것으로 예상되는 미중 정상 회담을 며칠 앞두고 나왔다. 클라우드 고객에게 이 제안은 실리콘, 모델, 자율 AI 에이전트를 겨냥한 재구축 플랫폼을 아우르는 풀 스택이다.

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출처: Reuters / Mint / Alibaba Group