주목받는 기판
칩 소재 업체 AT&S의 최고경영자 미하엘 메르틴은 첨단 반도체 기판이 AI 시스템 구축 경쟁에서 숨겨진 병목이 되고 있다고 말했다. 그는 이 기술을 반도체 업계의 "새로운 금"이라고 부르며, 고객들이 그의 회사와 차세대 AI 칩을 공동 개발하면서 프리미엄을 기꺼이 지불하고 있다고 주장했다.
이 부품이 중요한 이유
칩이 데이터를 더 빠르게 처리할수록 부품을 연결하고 전력을 효율적으로 이동하는 능력이 성능에 더 중요해진다. 기판은 프로세서와 주변 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 패키지이다. 이 부품의 공급이 빠듯하면 실리콘 자체가 준비되어 있어도 완성된 칩이 지연될 수 있어, 공급업체들이 이제 계획 논의의 중심에 서 있다.
공급망 전반의 압박
이 발언은 AI 하드웨어 공급망에서 이어진 일련의 공급 경고에 더해진다. 메모리 제조사들은 생산 능력을 고대역폭 메모리와 기타 데이터센터 제품으로 전환해 휴대폰과 노트북에 쓰이는 DRAM 가격을 끌어올렸다. 분석가들은 이런 종류의 제약이 AI 자본 지출이 계속 증가하는 이유 중 하나이며, 자금 조달 비용이 오르면서 장기 채권 시장이 계속 재평가되는 이유라고 말한다.
시장도 반응했다. 칩 주식은 투자자들이 기록적 수요와 새 생산 능력 구축 비용을 저울질하면서 최근 거래에서 등락을 거듭했다. 일부 분석가들은 호황을 누리는 AI 칩 지출이 업계 다른 곳의 실적 문제를 가리고 있을 수 있다고 경고한다. 현재로선 기판부터 진공 장비 내부에 쓰이는 밀봉 피드스루에 이르기까지 덜 눈에 띄는 부품 공급업체들이 협상에서 우위를 점하고 있다.
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