AI 하드웨어에 돈이 계속 쏟아지고 있다. 그록은 AI 칩 제조에서 자체 클라우드 서비스 운영으로 전환하기 위해 3억 5천만 달러를 모금했다. 에치드는 한 달 만에 기업가치가 210억 달러로 두 배로 뛰었다. 엔비디아는 오픈AI 프로젝트 뒤에 있는 소프트뱅크가 지원하는 데이터 센터 개발업체에 15억 달러를 투자하고 있다.
이러한 거래들은 일부에서 수요가 새로운 칩의 홍수에 따라잡을 수 있을지 의문을 제기함에도 불구하고 투자자들이 여전히 AI 붐이 계속될 여지가 있다고 믿고 있음을 보여준다.
칩 제조업체의 클라우드 제공업체 전환
그록의 움직임은 전략의 전환이다. 이 회사는 빠른 추론 칩으로 명성을 쌓았다. 이제 하드웨어만 판매하는 대신 네오클라우드 서비스를 통해 개발자에게 컴퓨팅 파워를 직접 판매하려 한다.
이러한 전환은 더 넓은 추세를 반영한다. 한때 칩을 판매하던 회사들이 이제 데이터 센터를 구축하고 용량을 임대하고 있다. 그들은 일회성 하드웨어 판매가 아닌 클라우드 컴퓨팅이 창출하는 꾸준한 수익의 몫을 원한다.
기업가치 계속 상승
AI 모델용으로 특별히 설계된 칩을 만드는 스타트업 에치드는 한 달 만에 기업가치를 210억 달러로 두 배로 늘렸다. 투자자들은 특수 칩이 범용 프로세서를 속도와 비용 면에서 능가할 것이라고 베팅하고 있다.
시장 선두주자인 엔비디아도 자체 베팅을 하고 있다. 소프트뱅크가 지원하는 데이터 센터 개발업체에 대한 15억 달러 투자는 가장 큰 칩 제조업체조차 자사 프로세서가 어디에 사용될지 더 많이 통제하기를 원한다는 것을 보여준다.
하드웨어 군비 경쟁
연구자들은 컴퓨팅 파워를 제공하는 AI 칩의 수가 9개월마다 두 배로 증가하고 있다고 추정한다. 이러한 속도는 고급 패키징, 메모리 및 반도체 제조에 사용되는 진공 장비의 공급망에 부담을 주고 있다.
정부들도 예의주시하고 있다. 미국과 일본은 광범위한 AI 및 기술 협력을 발표했다. 중국은 AI 개발에서 더 큰 목소리를 내기 위해 압박하고 있다. 모든 주요 경제국이 하드웨어 공급망의 한 부분을 차지하기를 원한다.
현재로서는 돈이 계속 흐르고 있다. 문제는 붐이 성숙해졌을 때 어떤 회사가 여전히 살아남을 것인지다.
---
반도체 제조용 신뢰할 수 있는 강자성체 진공 회전 피드스루
반도체 제조에서 회전 운동 중 초고진공 무결성을 유지하는 것은 단결정 실리콘 성장, CVD, 스퍼터링 및 플라즈마 에칭에 이르기까지 중요합니다. FerrofluidTec의 강자성체 진공 회전 샤프트 피드스루는 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹의 낮은 누출률, 최대 10⁻⁶ Pa의 진공도, 10mm~100mm의 맞춤형 샤프트 직경을 갖춘 밀봉 회전 피드스루를 제공합니다. 비자성 스테인리스 스틸 하우징과 자성 투자율 스테인리스 스틸 샤프트로 제작된 이 피드스루는 까다로운 진공 환경에서 안정적이고 유지보수가 필요 없는 밀봉을 제공합니다. www.ferrofluidtec.com을 방문하여 자세히 알아보세요.