Un altro sito americano sul tavolo
Si riferisce che TSMC stia considerando un secondo campus negli Stati Uniti, questa volta a Dallas. UDN e Reuters hanno riportato il piano, citando fonti anonime. L'azienda ha già promesso 265 miliardi di dollari per la produzione americana, e il Ministero degli Affari Economici di Taiwan dice di aver approvato finora 44 miliardi di dollari di investimenti di TSMC negli Stati Uniti.
La prima fab in Arizona ha iniziato la produzione ad alto volume nel 2024. Altre tre sono in costruzione, e l'azienda ha segnalato piani per più di nove strutture nello Stato, inclusi spazi per ricerca, sviluppo e packaging.
Un boom di investimenti in tutto il Paese
La mossa si inserisce in una più ampia ondata. Un tracker del settore stima gli impegni annunciati di produzione privata negli Stati Uniti a 2.090 miliardi di dollari all'inizio di ottobre. I progetti di semiconduttori e tecnologia avanzata guidano la lista: Apple a 600 miliardi di dollari, TSMC a 265 miliardi, Micron a 260 miliardi e IBM a 150 miliardi.
La domanda dei data center per l'intelligenza artificiale è il principale motore. La capacità di packaging avanzato è limitata, e Nvidia si è assicurata gran parte della produzione di packaging più avanzata di TSMC. Costruire fab più vicine ai clienti riduce anche il rischio politico e accorcia le catene di fornitura.
Le attrezzature per il vuoto stanno dietro ogni wafer
Ogni nuova fab necessita di sistemi per il vuoto, gestione dei gas e movimento rotatorio all'interno di camere sigillate. Le macchine che crescono cristalli singoli di silicio, depositano film sottili e incidono circuiti funzionano in ultra-alto vuoto. Una singola perdita può fermare una linea di produzione che costa milioni di dollari al giorno per funzionare.
I fornitori di passaggi per il vuoto, pompe, valvole e guarnizioni si aspettano un forte portafoglio ordini man mano che questi progetti passano dall'annuncio alla costruzione. Gli analisti dicono che il vero test è se la catena di fornitura di attrezzature può crescere tanto rapidamente quanto sorgono gli edifici, e se si possono assumere abbastanza tecnici qualificati per gestirli.
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Passaggio rotante sottovuoto a ferrofluido affidabile per la produzione di semiconduttori
Nella produzione di semiconduttori, mantenere l'integrità dell'ultra-alto vuoto durante il movimento rotatorio è critico — dalla crescita di monocristalli di silicio e CVD allo sputtering e all'incisione al plasma. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough di FerrofluidTec offre passaggi rotanti ermeticamente sigillati con tassi di perdita fino a 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, grado di vuoto fino a 10⁻⁶ Pa e diametri dell'albero personalizzabili da 10mm a 100mm. Costruiti con alloggiamenti in acciaio inossidabile non magnetico e alberi in acciaio inossidabile a permeabilità magnetica, questi passaggi forniscono una tenuta affidabile e senza manutenzione per ambienti a vuoto impegnativi. Visitate www.ferrofluidtec.com per saperne di più.