I prezzi contrattuali continuano a salire
La parte più ripida dell'impennata dei prezzi della memoria potrebbe essere finita, ma la salita continua. Nella sua ultima indagine sui prezzi, TrendForce ha previsto che i prezzi contrattuali della DRAM convenzionale salgano del 13%-18% trimestre su trimestre nel terzo trimestre del 2026, con i contratti NAND Flash in rialzo del 10%-15%. Si tratta di un rallentamento rispetto all'inizio dell'anno, non di un'inversione. Sul mercato spot, i chip DDR4 mainstream sono passati da 45,79 a 46,04 dollari tra il 16 e il 22 settembre, mentre il trading del DDR5 è rimasto cauto.
La memoria per server si comporta diversamente da tutto il resto. Gli accordi di fornitura a lungo termine tra i grandi acquirenti e i produttori di memoria stanno silenziosamente calmierando i prezzi della DRAM per server ad alto volume, ed è per questo che i maggiori aumenti si manifestano ora nei componenti di consumo piuttosto che nei contratti dei data center.
Chi paga: notebook e telefoni
I produttori di notebook stanno ancora ricostituendo le scorte, ma i costi più alti della memoria si stanno riversando sui prezzi al dettaglio, una tendenza che TrendForce prevede peserà sulle spedizioni di PC per il resto dell'anno. I produttori di smartphone affrontano la stessa stretta in una posizione peggiore, perché la memoria rappresenta una quota maggiore del costo hardware di un telefono economico. Molti stanno alzando i prezzi e diventando più cauti nei piani di produzione.
Le previsioni di Gartner di febbraio hanno quantificato il danno: un balzo del 130% dei prezzi combinati di DRAM e unità a stato solido entro la fine del 2026, che si traduce in prezzi dei PC superiori del 17% e prezzi degli smartphone superiori del 13% rispetto al 2025, con spedizioni globali di PC in calo del 10,4% e di smartphone dell'8,4%. Si prevede che gli acquirenti di fascia entry-level abbandonino il mercato cinque volte più velocemente di quelli premium.
Dove va la capacità
La causa non è una carenza di fabbriche ma un cambiamento in ciò che producono. Gli acceleratori AI necessitano di memoria ad alta larghezza di banda, ed è lì che sono indirizzati wafer e capitali. Samsung ha iniziato a spedire stack HBM4E a 8 strati a Nvidia, i rendimenti dell'HBM4 sono saliti verso l'80% in vista della piattaforma Rubin di Nvidia, e SK hynix prevede di raddoppiare la capacità di wafer entro cinque anni con una spesa in conto capitale 2026 superiore a 30 trilioni di won. Gli analisti legati alla banca centrale sudcoreana hanno concluso questo mese che il vantaggio del Paese sulla Cina nella produzione di memoria è destinato ad ampliarsi. Gli acquirenti di memoria di consumo sono semplicemente in fondo a quella coda.
---
Passaggio rotante sottovuoto a ferrofluido affidabile per la produzione di semiconduttori
Nella produzione di semiconduttori, mantenere l'integrità dell'ultra-alto vuoto durante il movimento rotatorio è critico — dalla crescita di monocristalli di silicio e CVD allo sputtering e all'incisione al plasma. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough di FerrofluidTec offre passaggi rotanti ermeticamente sigillati con tassi di perdita fino a 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, grado di vuoto fino a 10⁻⁶ Pa e diametri dell'albero personalizzabili da 10mm a 100mm. Costruiti con alloggiamenti in acciaio inossidabile non magnetico e alberi in acciaio inossidabile a permeabilità magnetica, questi passaggi forniscono una tenuta affidabile e senza manutenzione per ambienti a vuoto impegnativi. Visitate www.ferrofluidtec.com per saperne di più.