Huawei fissa un obiettivo al 2027
La lotta per l'hardware dell'intelligenza artificiale si sta allontanando dai soli processori. Huawei ha detto che lancerà nuovi chip AI nel 2027 mirati ai prodotti data center di Nvidia, un piano che presuppone che le fonderie cinesi possano continuare a migliorare i rendimenti senza accesso agli strumenti di litografia più avanzati. Qualcomm, nel frattempo, ha firmato un accordo riportato da 60 miliardi di dollari per chip AI con Amazon Web Services, a ricordare che gli acquirenti cloud ora negoziano sistemi interi anziché singoli acceleratori.
Memoria e packaging diventano il collo di bottiglia
La memoria ad alta larghezza di banda e il packaging avanzato decidono quanti chip può spedire una fabbrica, non solo i wafer avviati. SK Hynix sta preparando la produzione di HBM4 e costruendo un impianto in Indiana, mentre produttori di memoria e fonderie si accoppiano su linee di packaging che impilano die logici con DRAM. TrendForce prevede che i wafer mensili a 3nm di TSMC raggiungano 180.000 all'inizio del quarto trimestre. La Semiconductor Industry Association ha riferito che i semiconduttori costituiscono il 95 percento del valore di un rack server AI, contando logica, memoria, storage e dispositivi di alimentazione. Questa cifra spiega perché i governi ora trattano la capacità delle fabbriche come infrastruttura.
Le catene di approvvigionamento continuano a rimodellarsi
ASML ha esteso il suo vantaggio mentre i clienti adottano sistemi ultravioletto estremo High NA, le macchine necessarie per le caratteristiche più piccole. Nexperia ha collaborato con Tata Electronics dell'India dopo una disputa con la sua casa madre cinese, parte di una più ampia espansione della capacità indiana. I fornitori di attrezzature in Cina stanno guadagnando quote nei nodi maturi, alimentando la domanda di hardware per vuoto come passanti, valvole e pompe usati in incisione, deposizione e crescita dei cristalli.
L'offerta di memoria è l'anello più stretto. Le pile di memoria ad alta larghezza di banda siedono accanto al processore e gli forniscono i dati che tengono occupati gli acceleratori, quindi una carenza di HBM limita quanti sistemi può costruire un operatore cloud anche quando i wafer logici sono disponibili. La capacità di packaging, inclusi via through-silicon e interposer, viene ampliata contemporaneamente in Taiwan, Corea e Stati Uniti. Anche i fornitori di componenti per vuoto come passanti rotanti, valvole, pompe e guarnizioni seguono l'espansione, perché gli strumenti di deposizione, incisione e crescita dei cristalli non possono funzionare senza di essi.
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