एआई मांग से बाजार तंग रहने के बीच मेमोरी चिप आपूर्ति में विभाजन

एक बाजार के दो पाठ

चिप आपूर्तिकर्ता मेमोरी बाजार के बारे में बिल्कुल अलग-अलग बातें कह रहे हैं। 26 सितंबर को उद्योग ट्रैकरों ने बताया कि एसर और फिसन इलेक्ट्रॉनिक्स के बीच डीआरएएम कीमतों की दिशा को लेकर मतभेद है, क्योंकि मुख्यधारा की पीसी मेमोरी के लिए आपूर्ति की स्थिति सुधर रही है जबकि एआई सर्वर की मांग व्यापक बाजार को तंग बनाए हुए है।

यह विभाजन अब सामान्य है। उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं को एक साल पहले की तुलना में अधिक चिप उपलब्ध दिख रहे हैं, जबकि हाई-बैंडविड्थ मेमोरी और उन्नत लॉजिक के खरीदारों को अब भी आवंटन सीमाओं और लंबे लीड समय का सामना करना पड़ रहा है।

फाउंड्री क्षमता ही अड़चन बनी हुई

फाउंड्रियां ही बाधा हैं। ब्रॉडकॉम ने चेतावनी दी है कि उन्नत नोड्स पर क्षमता 2026 तक तंग बनी रहेगी क्योंकि अग्रणी लाइनों पर एआई एक्सेलेरेटर को प्राथमिकता मिल रही है। मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं ने बड़ी प्रतिबद्धताओं के साथ जवाब दिया है: एसके हाइनिक्स ने नए मेमोरी उत्पादन पर लगभग 38 अरब डॉलर लगाए हैं, लेकिन कंपनी कहती है कि ठोस राहत अभी करीब तीन साल दूर है।

एआई ढांचे पर खर्च बढ़ता जा रहा है, डेटा सेंटर पूंजीगत व्यय अब सालाना सैकड़ों अरब डॉलर में मापा जाता है। हर नए क्लस्टर को लॉजिक चिप और बड़ी मात्रा में मेमोरी दोनों चाहिए, इसलिए मांग कम नहीं हो रही।

सैमसंग की वापसी अभी अधूरी

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपने फाउंड्री कारोबार में प्रगति कर रहा है। अधिक उपयोग, मजबूत कीमतों और उन्नत नोड्स की मजबूत मांग ने नतीजे सुधारे हैं, और विश्लेषकों का कहना है कि यह डिवीजन मुनाफे में लौटने के करीब है।

दो समस्याएं बाकी हैं। इसकी 2-नैनोमीटर प्रक्रिया की यील्ड अब भी ग्राहकों की मांग से कम है, और टेक्सास में इसके नए टेलर फैब का रैंप अप शेड्यूल से पीछे है। जब तक दोनों में सुधार नहीं होता, सैमसंग उन बड़े एआई ऑर्डर जीतने में संघर्ष करेगा जो उसकी स्थिति बदल देंगे।

खरीदारों के लिए व्यावहारिक नतीजा यह है कि बाजार लैपटॉप और फोन के लिए आसान है और एआई से जुड़ी किसी भी चीज के लिए कठिन। खरीद टीमों का कहना है कि अब आवंटन पहले सुनिश्चित करना यूनिट कीमत पर मोलभाव करने से ज्यादा मायने रखता है।

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