प्रौद्योगिकी

AI चिप दौड़ GPU से आगे मेमोरी और उन्नत पैकेजिंग तक पहुंची

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हुवावे ने 2027 का लक्ष्य रखा

कृत्रिम बुद्धिमत्ता हार्डवेयर की लड़ाई अकेले प्रोसेसर से आगे बढ़ रही है। हुवावे ने कहा कि वह 2027 में नए AI चिप लॉन्च करेगा जो Nvidia के डेटा सेंटर उत्पादों को लक्षित करेंगे, यह योजना मानती है कि चीनी फाउंड्री सबसे उन्नत लिथोग्राफी उपकरणों तक पहुंच के बिना यील्ड सुधारती रहेंगी। क्वालकॉम ने अमेज़न वेब सर्विसेज के साथ 60 अरब डॉलर का AI चिप समझौता किया, जो याद दिलाता है कि क्लाउड खरीदार अब पूरे सिस्टम के लिए बातचीत करते हैं।

मेमोरी और पैकेजिंग बाधा बने

हाई बैंडविड्थ मेमोरी और उन्नत पैकेजिंग तय करती है कि फैब कितनी चिप भेज सकती है। SK हाइनिक्स HBM4 उत्पादन की तैयारी कर रहा है और इंडियाना में संयंत्र बना रहा है। TrendForce का अनुमान है कि TSMC की 3nm मासिक वेफर स्टार्ट चौथी तिमाही की शुरुआत तक 180,000 तक पहुंच जाएगी। सेमीकंडक्टर उद्योग संघ ने बताया कि AI सर्वर रैक के मूल्य का 95 प्रतिशत सेमीकंडक्टर हैं।

आपूर्ति श्रृंखलाएं पुनर्गठित हो रही हैं

ASML ने अपनी बढ़त बढ़ाई क्योंकि ग्राहक High NA यूवी सिस्टम अपना रहे हैं। Nexperia ने अपने चीनी मूल के साथ विवाद के बाद भारत की टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ साझेदारी की। चीन में उपकरण विक्रेता परिपक्व नोड्स पर हिस्सेदारी बढ़ा रहे हैं।

मेमोरी आपूर्ति सबसे तंग कड़ी है। हाई बैंडविड्थ मेमोरी स्टैक प्रोसेसर के बगल में बैठते हैं और उसे डेटा देते हैं, इसलिए HBM की कमी सीमित करती है कि क्लाउड ऑपरेटर कितने सिस्टम बना सकता है। पैकेजिंग क्षमता ताइवान, कोरिया और अमेरिका में एक साथ बढ़ाई जा रही है। वैक्यूम घटकों के आपूर्तिकर्ता भी इस विस्तार पर नजर रख रहे हैं।

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सेमीकंडक्टर निर्माण के लिए विश्वसनीय फेरोफ्लुइड वैक्यूम रोटरी फीडथ्रू

सेमीकंडक्टर निर्माण में, घूर्णी गति के दौरान अल्ट्रा-हाई वैक्यूम अखंडता बनाए रखना महत्वपूर्ण है — सिंगल सिलिकॉन क्रिस्टल ग्रोथ और CVD से लेकर स्पटरिंग और प्लाज्मा एचिंग तक। FerrofluidTec से Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough हर्मेटिकली सील्ड रोटरी फीडथ्रू प्रदान करता है जिसमें 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹ जितनी कम लीकेज दर, 10⁻⁶ Pa तक वैक्यूम डिग्री, और 10mm से 100mm तक अनुकूलन योग्य शाफ्ट व्यास होते हैं। नॉन-मैग्नेटिक स्टेनलेस स्टील हाउसिंग और मैग्नेटिक पर्मिएबिलिटी स्टेनलेस स्टील शाफ्ट के साथ निर्मित, ये फीडथ्रू मांग वाले वैक्यूम वातावरण के लिए विश्वसनीय, रखरखाव-मुक्त सीलिंग प्रदान करते हैं। अधिक जानने के लिए www.ferrofluidtec.com पर जाएं।

स्रोत: Reuters / Semiconductor Engineering / TrendForce