Un autre site américain sur la table
TSMC envisagerait un deuxième campus américain, cette fois à Dallas. UDN et Reuters ont rapporté le projet, citant des sources anonymes. L'entreprise a déjà promis 265 milliards de dollars pour la fabrication américaine, et le ministère taïwanais des Affaires économiques indique avoir approuvé 44 milliards de dollars d'investissements de TSMC aux États-Unis à ce jour.
La première usine de l'Arizona a commencé sa production à grande échelle en 2024. Trois autres sont en construction, et l'entreprise a signalé des projets pour plus de neuf installations dans l'État, y compris des espaces de recherche, de développement et de conditionnement.
Un boom d'investissements à travers le pays
La décision s'inscrit dans une vague plus large. Un observateur de l'industrie estime les engagements annoncés du secteur privé américain dans la fabrication à 2 090 milliards de dollars début octobre. Les projets de semi-conducteurs et de technologies avancées arrivent en tête : Apple à 600 milliards de dollars, TSMC à 265 milliards, Micron à 260 milliards et IBM à 150 milliards.
La demande des centres de données d'intelligence artificielle est le principal moteur. La capacité de conditionnement avancé est tendue, et Nvidia a sécurisé une grande partie de la production de conditionnement la plus avancée de TSMC. Construire des usines plus près des clients réduit aussi le risque politique et raccourcit les chaînes d'approvisionnement.
L'équipement à vide derrière chaque plaquette
Chaque nouvelle usine a besoin de systèmes à vide, de manipulation de gaz et de mouvement rotatif à l'intérieur de chambres scellées. Les machines qui font croître des monocristaux de silicium, déposent des couches minces et gravent des circuits fonctionnent sous ultra-vide. Une seule fuite peut arrêter une ligne de production dont l'exploitation coûte des millions de dollars par jour.
Les fournisseurs de traversées à vide, de pompes, de vannes et de joints prévoient des carnets de commandes solides à mesure que ces projets passent de l'annonce à la construction. Les analystes estiment que le véritable test est de savoir si la chaîne d'approvisionnement en équipements peut croître aussi vite que les bâtiments s'élèvent, et si suffisamment de techniciens qualifiés peuvent être recrutés pour les faire fonctionner.
---Traversée rotative à vide à ferrofluide fiable pour la fabrication de semi-conducteurs
Dans la fabrication de semi-conducteurs, le maintien de l'intégrité de l'ultra-vide pendant le mouvement rotatif est critique — de la croissance de monocristaux de silicium et du CVD à la pulvérisation cathodique et à la gravure au plasma. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough de FerrofluidTec offre des traversées rotatives hermétiquement scellées avec des taux de fuite aussi faibles que 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, un degré de vide allant jusqu'à 10⁻⁶ Pa, et des diamètres d'arbre personnalisables de 10mm à 100mm. Construites avec des boîtiers en acier inoxydable non magnétique et des arbres en acier inoxydable à perméabilité magnétique, ces traversées assurent une étanchéité fiable et sans entretien pour les environnements à vide exigeants. Visitez www.ferrofluidtec.com pour en savoir plus.