Les prix contractuels continuent de monter
La partie la plus abrupte de la flambée des prix de la mémoire est peut-être terminée, mais la hausse se poursuit. Dans sa dernière enquête tarifaire, TrendForce a projeté une hausse de 13 % à 18 % en glissement trimestriel des prix contractuels de la DRAM conventionnelle au troisième trimestre 2026, avec les contrats de mémoire NAND Flash en hausse de 10 % à 15 %. C'est un ralentissement par rapport au début de l'année, pas un renversement. Sur le marché spot, les puces DDR4 grand public sont passées de 45,79 à 46,04 dollars entre le 16 et le 22 septembre, tandis que les échanges de DDR5 sont restés prudents.
La mémoire pour serveurs se comporte différemment de tout le reste. Les accords d'approvisionnement à long terme entre les grands acheteurs et les fabricants de mémoire plafonnent discrètement les prix de la DRAM serveur à grand volume, ce qui explique pourquoi les hausses les plus marquées apparaissent désormais dans les composants grand public plutôt que dans les contrats des centres de données.
Qui paie : ordinateurs portables et téléphones
Les fabricants d'ordinateurs portables reconstituent encore leurs stocks, mais la hausse des coûts de mémoire se répercute sur les prix de détail, une tendance qui, selon TrendForce, pèsera sur les expéditions de PC pour le reste de l'année. Les fabricants de smartphones font face à la même pression dans une position plus défavorable, car la mémoire représente une part plus importante du coût matériel d'un téléphone abordable. Beaucoup augmentent leurs prix et deviennent plus prudents dans leurs plans de production.
Les prévisions de Gartner de février ont chiffré les dégâts : une flambée de 130 % des prix combinés de la DRAM et des disques SSD d'ici fin 2026, se traduisant par des prix de PC supérieurs de 17 % et des prix de smartphones supérieurs de 13 % à ceux de 2025, avec des expéditions mondiales de PC en baisse de 10,4 % et de smartphones en baisse de 8,4 %. Les acheteurs d'entrée de gamme devraient quitter le marché cinq fois plus vite que les acheteurs haut de gamme.
Où va la capacité
La cause n'est pas un manque d'usines mais un changement dans ce qu'elles produisent. Les accélérateurs d'IA ont besoin de mémoire à large bande passante, et c'est là que sont orientés les galettes et les capitaux. Samsung a commencé à livrer des piles HBM4E à 8 couches à Nvidia, les rendements de HBM4 ont grimpé vers 80 % avant la plateforme Rubin de Nvidia, et SK hynix prévoit de doubler sa capacité de galettes en cinq ans avec des dépenses d'investissement 2026 supérieures à 30 000 milliards de wons. Des analystes liés à la banque centrale de Corée du Sud ont conclu ce mois-ci que l'avance du pays sur la Chine dans la production de mémoire devrait se creuser. Les acheteurs de mémoire grand public sont simplement à l'arrière de cette file d'attente.
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