Un boom d'emprunts pour les puces
Les dépenses d'investissement derrière les centres de données IA sont de plus en plus financées par la dette. La stratège crédit Amanda Lynam estime les ventes d'obligations liées à l'IA à 489 milliards de dollars jusqu'ici en 2026, déjà plus que sur l'ensemble de 2025. Une estimation de Morgan Stanley de 2025 chiffrait le déficit de financement ultime de l'IA à 1 500 milliards de dollars, et un petit groupe de prêteurs de crédit privé apparaît régulièrement dans ces transactions.
Les plus gros paquets sont liés aux puces personnalisées. Broadcom s'efforce d'organiser plus de 50 milliards de dollars de financement pour l'accélérateur IA qu'elle développe avec OpenAI, un programme appelé en interne Nexus et visant plusieurs gigawatts de capacité d'ici 2029. Apollo et Blackstone sont en discussions préliminaires sur la structure. SpaceX a approché des prêteurs pour environ 40 milliards de dollars, répartis entre prêts bancaires et obligations de qualité investissement, afin d'acquérir des processeurs Nvidia, la clôture étant prévue en 2027.
Les spreads s'élargissent, les actions divergent
Les credit default swaps, qui déterminent le coût de l'assurance contre le défaut, racontent l'histoire. Le spread à cinq ans de Broadcom a plus que triplé, passant d'environ 41 points de base à environ 136, et celui d'Oracle a atteint un record proche de 261. Son action a chuté de plus de 40 % depuis le 2 juin, tandis que celle de Broadcom a perdu environ 25 %. Le spread à cinq ans de Nvidia se situe dans une fourchette de 82 à 87 points de base, bien en dessous des deux autres, et son action a tenu bon, clôturant à 237,47 dollars.
La course au silicium personnalisé
Les accélérateurs personnalisés sont le pari stratégique derrière ces emprunts. Le PDG de Broadcom, Hock Tan, a déclaré que la puce d'OpenAI réduit le coût d'inférence par token d'environ 50 % par rapport aux configurations GPU actuelles, bien qu'OpenAI n'ait pas publié de benchmarks de production vérifiés indépendamment. Les conceptions ASIC personnalisées devraient prendre une part plus importante du calcul IA au détriment des GPU commerciaux jusqu'en 2026 et au-delà.
Les analystes avertissent que la dette à long terme concurrence les obligations d'État pour les mêmes acheteurs, et que si les dépenses en IA ralentissent, le même petit nombre de prêteurs absorberait les pertes. Les chaînes d'approvisionnement de fabrication de puces, y compris les équipements de traitement sous vide et à couches minces, ressentiraient ce ralentissement en premier.
---Traversée rotative à vide à ferrofluide fiable pour la fabrication de semi-conducteurs
Dans la fabrication de semi-conducteurs, le maintien de l'intégrité de l'ultra-vide pendant le mouvement rotatif est critique — de la croissance de monocristaux de silicium et du CVD à la pulvérisation cathodique et à la gravure au plasma. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough de FerrofluidTec offre des traversées rotatives hermétiquement scellées avec des taux de fuite aussi faibles que 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, un degré de vide allant jusqu'à 10⁻⁶ Pa, et des diamètres d'arbre personnalisables de 10mm à 100mm. Construites avec des boîtiers en acier inoxydable non magnétique et des arbres en acier inoxydable à perméabilité magnétique, ces traversées assurent une étanchéité fiable et sans entretien pour les environnements à vide exigeants. Visitez www.ferrofluidtec.com pour en savoir plus.