Toinen amerikkalainen kohde harkinnassa
TSMC:n kerrotaan harkitsevan toista USA:n kampusta, tällä kertaa Dallasissa. UDN ja Reuters raportoivat suunnitelmasta nimettömiin lähteisiin viitaten. Yhtiö on jo luvannut 265 miljardia dollaria amerikkalaiseen valmistukseen, ja Taiwanin talousministeriö sanoo hyväksyneensä 44 miljardia dollaria TSMC:n investointeja Yhdysvaltoihin tähän mennessä.
Ensimmäinen Arizonan tehdas aloitti suurimittaisen tuotannon vuonna 2024. Kolme muuta on rakenteilla, ja yhtiö on viestinyt suunnitelmista yli yhdeksälle laitokselle osavaltiossa, mukaan lukien tutkimus-, kehitys- ja pakkauskapasiteetti.
Investointibuumi ympäri maata
Siirto sopii laajempaan nousuun. Alan seuraaja arvioi julkistettujen amerikkalaisten yksityisen sektorin valmistussitoumusten olevan 2,09 biljoonaa dollaria lokakuun alussa. Puolijohde- ja huipputeknologiaprojektit johtavat listaa: Apple 600 miljardilla dollarilla, TSMC 265 miljardilla, Micron 260 miljardilla ja IBM 150 miljardilla.
Kysyntä tekoälyn datakeskuksista on pääasiallinen ajuri. Edistynyt pakkauskapasiteetti on tiukilla, ja Nvidia on varmistanut suuren osan TSMC:n edistyneimmästä pakkaustuotannosta. Tehtaiden rakentaminen lähemmäs asiakkaita vähentää myös poliittista riskiä ja lyhentää toimitusketjuja.
Tyhjiölaitteet seisovat jokaisen kiekon takana
Jokainen uusi tehdas tarvitsee tyhjiöjärjestelmiä, kaasunkäsittelyä ja pyörivää liikettä suljetuissa kammioissa. Koneet, jotka kasvattavat yksittäisiä piikiteitä, kerrostavat ohutkalvoja ja syövyttävät piirejä, toimivat ultrakorkeassa tyhjiössä. Yksikin vuoto voi pysäyttää tuotantolinjan, jonka käyttö maksaa miljoonia dollareita päivässä.
Tyhjiöläpivientien, pumppujen, venttiilien ja tiivisteiden toimittajat odottavat vahvaa tilauskantaa, kun nämä projektit siirtyvät ilmoituksesta rakentamiseen. Analyytikot sanovat, että todellinen testi on, pystyykö laitevalmistuksen toimitusketju skaalautumaan yhtä nopeasti kuin rakennukset nousevat, ja palkataanko tarpeeksi koulutettuja teknikkoja niitä käyttämään.
---Luotettava ferrofluidityhjiö pyörivä läpivienti puolijohdevalmistukseen
Puolijohdevalmistuksessa ultra-korkean tyhjiön eheyden ylläpitäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — yksikiteisen piin kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. FerrofluidTecin Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä, joiden vuotonopeus on jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöaste jopa 10⁻⁶ Pa ja mukautettavat akselihalkaisijat 10mm:stä 100mm:iin. Nämä läpiviennit on valmistettu ei-magneettisista ruostumattomasta teräksestä valmistetuista koteloista ja magneettisesti läpäisevistä ruostumattomasta teräksestä valmistetuista akseleista, ja ne tarjoavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Vieraile osoitteessa www.ferrofluidtec.com oppiaksesi lisää.