Teknologia

Muistien hinnat jatkavat nousuaan, kun tekoälyn kysyntä puristaa PC- ja puhelinbudjetteja

15 katselukerrat

Sopimushinnat nousevat edelleen

Muistien hintapiikin jyrkin osuus saattaa olla ohi, mutta nousu jatkuu. Uusimmassa hinnoittelukyselyssään TrendForce ennusti tavanomaisten DRAM-sopimushintojen nousevan 13–18 % neljännesvuosittain vuoden 2026 kolmannella neljänneksellä, kun NAND Flash -sopimukset nousevat 10–15 %. Tämä on hidastumista aiemmasta vuodesta, ei käänne. Spot-markkinoilla valtavirran DDR4-sirut nousivat 45,79 dollarista 46,04 dollariin 16. ja 22. syyskuuta välillä, kun taas DDR5-kaupankäynti pysyi varovaisena.

Palvelinmuistit käyttäytyvät eri tavalla kuin kaikki muu. Suurten ostajien ja muistivalmistajien väliset pitkäaikaiset toimitussopimukset hillitsevät hiljaisesti suurivolyymisten palvelin-DRAM-muistien hintoja, minkä vuoksi voimakkaimmat nousut näkyvät nyt kuluttajaosissa eivätkä datakeskussopimuksissa.

Kuka maksaa: kannettavat ja puhelimet

Kannettavien tietokoneiden valmistajat täydentävät edelleen varastojaan, mutta korkeammat muistikustannukset siirtyvät vähittäishintoihin – trendi, jonka TrendForce odottaa painavan PC-toimituksia loppuvuoden ajan. Älypuhelinvalmistajat kohtaavat saman puristuksen huonommassa paikassa, koska muisti muodostaa suuremman osuuden edullisen puhelimen laitteistokustannuksista. Monet nostavat hintoja ja ovat varovaisempia tuotantosuunnitelmissaan.

Gartnerin helmikuinen ennuste antoi luvut vahingolle: DRAM- ja SSD-hintojen yhteensä 130 %:n nousu vuoden 2026 loppuun mennessä, mikä tarkoittaa 17 % korkeampia PC-hintoja ja 13 % korkeampia älypuhelinhintoja kuin vuonna 2025, kun maailmanlaajuiset PC-toimitukset laskevat 10,4 % ja älypuhelintoimitukset 8,4 %. Aloittelijatason ostajien odotetaan poistuvan markkinoilta viisi kertaa nopeammin kuin premium-ostajien.

Minne kapasiteetti menee

Syy ei ole tehtaiden puute vaan muutos siinä, mitä ne valmistavat. Tekoälykiihdyttimet tarvitsevat suurkaistanleveysmuistia, ja sinne kiekot ja pääoma on suunnattu. Samsung on aloittanut 8-kerroksisten HBM4E-pinojen toimitukset Nvidialle, HBM4-saannot ovat nousseet kohti 80 %:a ennen Nvidian Rubin-alustaa, ja SK hynix aikoo kaksinkertaistaa kiekkojen kapasiteetin viidessä vuodessa yli 30 biljoonan wonin pääomanmenoilla vuonna 2026. Etelä-Korean keskuspankkiin liittyvät analyytikot päättelivät tässä kuussa, että maan etumatka Kiinaan muistituotannossa todennäköisesti kasvaa. Kuluttajamuistien ostajat ovat yksinkertaisesti jonon hännillä.



---

Luotettava ferrofluidityhjiö pyörivä läpivienti puolijohdevalmistukseen

Puolijohdevalmistuksessa ultra-korkean tyhjiön eheyden ylläpitäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — yksikiteisen piin kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. FerrofluidTecin Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä, joiden vuotonopeus on jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöaste jopa 10⁻⁶ Pa ja mukautettavat akselihalkaisijat 10mm:stä 100mm:iin. Nämä läpiviennit on valmistettu ei-magneettisista ruostumattomasta teräksestä valmistetuista koteloista ja magneettisesti läpäisevistä ruostumattomasta teräksestä valmistetuista akseleista, ja ne tarjoavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Vieraile osoitteessa www.ferrofluidtec.com oppiaksesi lisää.

Lähde: TrendForce / Gartner / Tom's Hardware