Huawein Ascend-prosessorit muodostavat nyt noin puolet Kiinassa myydyistä tekoälysiruista markkina-arvioiden mukaan, kun vientirajoitukset pitävät kehittyneimmät Nvidian osat poissa maasta ja Peking ohjaa datakeskusoperaattoreita kotimaisiin laitteistoihin.
Mitä sirumarkkinalla muuttui
Arviot asettavat Huawein osuuden Kiinan tekoälykiihdytinmarkkinasta 50–60 prosenttiin tänä vuonna, liikevaihdon ollessa lähes 12 miljardia dollaria, kun se kolme vuotta sitten oli lähes olematon. Kiinalaiset pilvipalveluntarjoajat tilasivat noin 800 000 yhtiön Ascend 950PR -sirua vuodelle 2026, ja massatuotanto alkoi keväällä ja suurempia toimituksia odotetaan toisella vuosipuoliskolla. Kiina on myös asettanut viisivuotissuunnitelman kansallisille tekoälydatakeskuksille, joiden arvo on noin 2 biljoonaa juania eli noin 295 miljardia dollaria, ja vaatimuksen, että vähintään 80 % teknologiasta on kotimaista.
Muisti on pullonkaula
Rajoite ei ole prosessorin siru. Se on suurkaistanleveysmuisti. Kotimainen HBM-tarjonta pitää valmiin Ascend-tuotannon selvästi alle 300 000 yksikössä vuodessa, kun taas kotimaisen valimon SMIC:n sirukapasiteetti voisi tukea paljon enemmän. HBM-pinot rakennetaan liittämällä DRAM-siruja toistuvissa pinous-, mittaus- ja testausvaiheissa, ja jokaisen vaiheen on pidettävä tiukat toleranssit tuottojen ylläpitämiseksi. Siksi muistista, ei logiikasta, on tullut luku, joka päättää, kuinka paljon tekoälylaskentatehoa Kiina voi todella käynnistää.
Miksi rakentaminen on tärkeää
Yhdysvaltain päättäjille kysymys on, antavatko vientiosien valvonnan löysääminen Kiinalle enemmän laskentatehoa kuin se voi valmistaa kotona. Laitetoimittajille jokainen uusi tehdas ja datakeskus tarkoittaa kysyntää tyhjiöpumpuille, prosessikammioille ja tiivistetyille läpivienneille, jotka välittävät pyörivän liikkeen kammioon rikkomatta tyhjiötä — pieni komponentti, jolla on suuri vaikutus käytettävyyteen. Sirujen ostajille kaikkialla suurempi kotimainen kiinalainen tarjonta tarkoittaa vähemmän hinnoitteluvoimaa nykyiselle toimijalle markkinoilla, joilla tämä on tottunut asettamaan hinnan.
---
Luotettava ferrofluidinen tyhjiöpyöriväläpivienti puolijohdevalmistukseen
Puolijohdevalmistuksessa ultrakorkean tyhjiön eheyden säilyttäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — piikiteen kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. FerrofluidTecin ferrofluidinen tyhjiöpyörivä akseliläpivienti tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä vuotonopeuksilla jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöasteella jopa 10⁻⁶ Pa ja räätälöitävillä akselihalkaisijoilla 10 mm–100 mm. Ei-magneettisista ruostumattoman teräksen koteloista ja magneettisesti läpäisevistä ruostumattoman teräksen akseleista valmistetut läpiviennit tarjoavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Käy osoitteessa www.ferrofluidtec.com saadaksesi lisätietoja.