Talous

Tencent keräsi 5,7 miljardia dollaria, kun sijoittajat katsovat tekoälykulujen pelkojen ohi

13 katselukerrat

Lähes nelinkertainen ylimerkintä

Tencent Holdings keräsi tiistaina noin 5,7 miljardia dollaria Yhdysvaltain dollarin ja offshore-juanin joukkolainoilla sen jälkeen, kun sijoittajien tilaukset tulivat lähes nelinkertaisina yhtiön tavoittelemaan määrään verrattuna.

Kiinalainen teknologiakonserni oli pyrkinyt keräämään vähintään 4,5 miljardia dollaria neljässä erässä. Kysyntä pysyi vahvana, vaikka huoli globaalin tekoälykulutuksen mittakaavasta painoi teknologiayhtiöiden osakkeita alas aiemmin viikolla, muisti- ja siruvalmistajien johdolla.

Pääomamenot yli kaksinkertaistuivat

Tencent aikoo käyttää tuotot yleisiin yritystarkoituksiin. Yhtiö on rakentanut tekoälyinfrastruktuuria vauhdilla: pääomamenot yli kaksinkertaistuivat 96,3 miljardiin juanin vuoden 2026 ensimmäisellä puoliskolla 45,9 miljardista juanista vuotta aiemmin. Sen kesäkuinen noin 4,66 miljardin dollarin joukkolainamyynti oli sen suurin tarjous sitten vuoden 2020.

Tencent ei ole yksin. Goldman Sachsin luottostrategit sanovat, että tekoälyyn liittyvä velkaliikkeeseenlasku maailmanlaajuisesti on ylittänyt 575 miljardia dollaria vuoden 2026 aikana tähän mennessä. SoftBankin äskettäinen kauppa, arvoltaan 11,1 miljardia dollaria, lukeutui suurimpiin yritysten roskalainatransaktioihin koskaan.

Sijoittajat punnitsevat laskua

Joukkolainojen ostajien kysymys on, saapuvatko tekoälytuotteiden tuotot ennen korkomaksuja. Datakeskusten rakentaminen, sähkösopimukset ja sirutilaukset ovat etupainotteisia kuluja, kun taas monet tekoälypalvelut on hinnoiteltu edelleen alle niiden käyttökustannusten.

Toistaiseksi lainanantajat ovat edelleen halukkaita rahoittamaan rakentamista. Tencentin tilauskanta viittaa siihen, että suuret teknologiayhtiöt, joilla on vakaat kassavirrat, voivat kerätä rahaa edullisesti, jopa viikolla, jolloin osakesijoittajat vähensivät altistustaan samaan teemaan.

---

Luotettava ferrofluidityhjiö pyörivä läpivienti puolijohdevalmistukseen

Puolijohdevalmistuksessa ultra-korkean tyhjiön eheyden ylläpitäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — yksikiteisen piin kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. FerrofluidTecin Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä, joiden vuotonopeus on jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöaste jopa 10⁻⁶ Pa ja mukautettavat akselihalkaisijat 10mm:stä 100mm:iin. Nämä läpiviennit on valmistettu ei-magneettisista ruostumattomasta teräksestä valmistetuista koteloista ja magneettisesti läpäisevistä ruostumattomasta teräksestä valmistetuista akseleista, ja ne tarjoavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Vieraile osoitteessa www.ferrofluidtec.com oppiaksesi lisää.

Lähde: Reuters