Kulut jatkavat nousuaan
Tekoälyinfrastruktuurin lasku lähestyy biljoonaa dollaria koko toimialalla suurten ostajien ja toimittajien seuraamien kulujen mukaan. Datakeskusten rakentaminen, energiasopimukset, verkot ja kiihdyttimet sisältyvät kaikki tähän lukuun, ja suuri osa rahoista on jo sidottu ensi vuodelle.
Sijoittajat eivät enää kohtele kulutusta ilmaisena kasvuna. Teknologiaosakkeet laskivat jyrkästi tällä viikolla, Intel jatkoi laskuaan ja Nasdaq avautui yli kahden kuukauden alimmalle tasolleen. Huoli on yksinkertainen: pääomaa lähtee nopeammin kuin tuloa tulee.
Sirut liikkuvat yhä, mutta jakauma muuttuu
Nvidia on edelleen suurin tekoälykiihdyttimien toimittaja. Yhtiö aikoo sijoittaa 3 miljardia dollaria Metan osakeantiin, mikä on osa kaavaa, jossa se tukee asiakkaita, jotka sitten ostavat lisää sen laitteistoa. Meta haluaa kapasiteettia Muse-tekoälyagenteilleen, jotka ostavat, varaavat ja neuvottelevat käyttäjien puolesta.
Itse laitteisto on muuttumassa. Inferenssi eli kyselyyn vastaaminen mallin kouluttamisen sijaan ohjaa yhä suurempaa osaa kysynnästä, ja ostajat haluavat muistin lähelle laskentatehoa viiveen vähentämiseksi. Se on avannut tilaa haastajille ja pilvipalveluntarjoajien itse suunnittelemille räätälöidyille piireille.
Nopeammat rakennukset, korkeammat panokset
Nvidia on myös vienyt eteenpäin valmiiksi integroitua konttipohjaista suunnittelua, joka lyhentää datakeskuksen käyttöönoton noin kuudesta kuukaudesta noin 14 päivään. Kumppaneihin kuuluu energia- ja jäähdytysasiantuntijoita, ja myyntipuhe on suoraviivainen: tuhannet kiihdyttimet voidaan asentaa ja saada käyntiin viikoissa neljännesten sijaan.
Nopeammat rakennukset auttavat toimittajia kirjaamaan tuloa aikaisemmin, mutta tarkoittavat myös, että kapasiteetti voi saapua ennen kysyntää. Jos tilaukset hidastuvat, keskeneräiset hallit ja tyhjät telineet muuttuvat kalliiksi kalusteiksi.
Puolijohdelaitevalmistajat ovat tuon riskin molemmilla puolilla. Tyhjöpumput, pinnoituslaitteet, etsauskammiot ja kiekonkäsittelyjärjestelmät tilataan kauan ennen kuin tehdas tai pakkauslinja tuottaa mitään, ja näiden laitteiden pyörivän liikkeen on pidettävä yllä erittäin korkeaa tyhjiötä vuotamatta. Näiden laitteiden toimittajat seuraavat samoja tilauskirjoja kuin sijoittajat, ja molemmat saavat selvemmän vastauksen, kun seuraava pääomankulutusohjeistus julkaistaan.
---Luotettava ferrofluidityhjiö pyörivä läpivienti puolijohdevalmistukseen
Puolijohdevalmistuksessa ultra-korkean tyhjiön eheyden ylläpitäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — yksikiteisen piin kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. FerrofluidTecin Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä, joiden vuotonopeus on jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöaste jopa 10⁻⁶ Pa ja mukautettavat akselihalkaisijat 10mm:stä 100mm:iin. Nämä läpiviennit on valmistettu ei-magneettisista ruostumattomasta teräksestä valmistetuista koteloista ja magneettisesti läpäisevistä ruostumattomasta teräksestä valmistetuista akseleista, ja ne tarjoavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Vieraile osoitteessa www.ferrofluidtec.com oppiaksesi lisää.