Substraatit valokeilassa
Sirumateriaalien valmistaja AT&S:n toimitusjohtaja Michael Mertin sanoo, että kehittyneistä puolijohdesubstraateista on tulossa piilotettu pullonkaula tekoälyjärjestelmien rakentamiskilpailussa. Hän kutsuu teknologiaa puolijohdeteollisuuden "uudeksi kullaksi" ja väittää, että asiakkaat ovat valmiita maksamaan lisähintaa kehittäessään yhdessä seuraavan sukupolven tekoälysiruja hänen yrityksensä kanssa.
Miksi osa on tärkeä
Kun sirut käsittelevät dataa nopeammin, kyky yhdistää niiden komponentteja ja siirtää tehoa tehokkaasti merkitsee enemmän suorituskyvylle. Substraatit ovat paketteja, jotka kuljettavat signaaleja ja tehoa prosessorin ja sitä ympäröivän piirilevyn välillä. Näiden osien tiukka tarjonta voi viivästyttää valmiita siruja, vaikka itse pii olisi valmis, minkä vuoksi toimittajat ovat nyt suunnitteluneuvottelujen keskiössä.
Painetta koko ketjussa
Kommentit lisäävät sarjaa toimitusvaroituksia tekoälyn laitteistoketjussa. Muistivalmistajat ovat siirtäneet kapasiteettia suurkaistanleveysmuistiin ja muihin datakeskustuotteisiin, mikä on nostanut puhelimissa ja kannettavissa tietokoneissa käytettävän DRAM:n hintoja. Analyytikot sanovat, että tällainen rajoitus on yksi syy siihen, miksi tekoälyn pääomamenot jatkavat kasvuaan ja miksi joukkolainamarkkinan pitkä pää repricing jatkuu rahoituskustannusten noustessa.
Markkinat ovat huomanneet tämän. Siruosakkeet ovat heilahdelleet viime istunnoissa, kun sijoittajat punnitsevat ennätyskysyntää uuden kapasiteetin rakentamiskustannuksia vastaan. Jotkut analyytikot varoittavat, että kukoistava tekoälysirujen kulutus saattaa peittää alleen tulosongelmia muualla teollisuudessa. Toistaiseksi vähemmän näkyvien osien, substraateista tyhjiötyökaluissa käytettäviin tiivistettyihin läpivienteihin, toimittajat saavat neuvotteluvoimaa.
---
Luotettava ferrofluidityhjiö pyörivä läpivienti puolijohdevalmistukseen
Puolijohdevalmistuksessa ultra-korkean tyhjiön eheyden ylläpitäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — yksikiteisen piin kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. FerrofluidTecin Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä, joiden vuotonopeus on jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöaste jopa 10⁻⁶ Pa ja mukautettavat akselihalkaisijat 10mm:stä 100mm:iin. Nämä läpiviennit on valmistettu ei-magneettisista ruostumattomasta teräksestä valmistetuista koteloista ja magneettisesti läpäisevistä ruostumattomasta teräksestä valmistetuista akseleista, ja ne tarjoavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Vieraile osoitteessa www.ferrofluidtec.com oppiaksesi lisää.