Huawei asettaa tavoitteen vuodelle 2027
Taistelu tekoälylaitteistosta siirtyy pois pelkistä prosessoreista. Huawei ilmoitti lanseeraavansa uusia tekoälysiruja vuonna 2027 Nvidian datakeskustuotteita vastaan, mikä edellyttää, että kiinalaiset valimot parantavat tuottoa ilman kehittyneimpiä litografiatyökaluja. Qualcomm puolestaan allekirjoitti raportoidun 60 miljardin dollarin tekoälysirusopimuksen Amazon Web Servicesin kanssa, mikä muistuttaa, että pilviostajat neuvottelevat nyt kokonaisista järjestelmistä.
Muistista ja pakkaamisesta tulee pullonkaula
Suuren kaistanleveyden muisti ja edistynyt pakkaaminen ratkaisevat, kuinka monta sirua valimo voi toimittaa. SK Hynix valmistelee HBM4-tuotantoa ja rakentaa tehdasta Indianaan, kun taas muistivalmistajat ja valimot yhdistävät voimansa pakkauslinjoilla. TrendForcen mukaan TSMC:n 3 nm:n kuukausittaiset kiekkoaloitukset saavuttavat 180 000 vuoden neljännen neljänneksen alkuun mennessä. SIA raportoi, että puolijohteet muodostavat 95 prosenttia tekoälypalvelinkehikon arvosta.
Toimitusketjut muotoutuvat uudelleen
ASML laajensi johtoasemaansa High NA -EUV-järjestelmissä. Nexperia teki kumppanuuden Intian Tata Electronicsin kanssa. Kiinalaiset laitevalmistajat kasvattavat osuuttaan kypsillä solmuilla, mikä ruokkii kysyntää tyhjiölaitteistolle, kuten läpivienneille, venttiileille ja pumpuille, joita käytetään etsauksessa, kerrostuksessa ja kiteiden kasvatuksessa.
Muistin tarjonta on tiukin lenkki. HBM-pinot sijaitsevat prosessorin vieressä ja syöttävät sille dataa, joten HBM:n puute rajoittaa järjestelmien määrää. Pakkauskapasiteettia laajennetaan Taiwanissa, Koreassa ja Yhdysvalloissa samanaikaisesti. Tyhjiökomponenttien toimittajat seuraavat rakentamista, koska kerrostus-, etsaus- ja kiteidenkasvatuslaitteet eivät toimi ilman niitä.
---Luotettava ferrofluidinen pyörivä tyhjiöläpivienti puolijohdevalmistukseen
Puolijohdevalmistuksessa ultra-korkean tyhjiön eheyden säilyttäminen pyörivän liikkeen aikana on kriittistä — piikiteiden kasvatuksesta ja CVD:stä sputterointiin ja plasmaetsaukseen. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough FerrofluidTecilta tarjoaa hermeettisesti tiivistettyjä pyöriviä läpivientejä, joiden vuotonopeus on jopa 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, tyhjiöaste jopa 10⁻⁶ Pa ja räätälöitävät akselihalkaisijat 10 mm–100 mm. Ei-magneettisista ruostumattomasta teräksestä valmistetut kotelot ja magneettisesti läpäisevät ruostumattomat akselit takaavat luotettavan, huoltovapaan tiivistyksen vaativiin tyhjiöympäristöihin. Vieraile www.ferrofluidtec.com saadaksesi lisätietoja.