La carrera de chips se divide en cuatro estrategias: EE.UU. sigue rezagado en empaquetado
La carrera mundial de semiconductores se ha fragmentado en cuatro estrategias nacionales fundamentalmente diferentes, según un nuevo análisis de Semiconductor Engineering publicado esta semana. Cada actor principal apuesta por una capa distinta de una cadena de suministro que ningún país controla por completo, lo que expone vulnerabilidades críticas incluso en los planes más ambiciosos de soberanía de chips. Estados Unidos, a pesar de haber comprometido 265.000 millones de dólares a través del CHIPS Act e inversiones relacionadas, aún no puede completar chips avanzados de IA en territorio nacional. Cada acelerador fabricado en la nueva planta de TSMC en Phoenix, Arizona, debe enviarse a Taiwán para el empaquetado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), el proceso de empaquetado 2.5D del que dependen todos los aceleradores de IA. TSMC confirmó que la capacidad de empaquetado avanzado dedicada en EE.UU. no estará disponible hasta al menos 2028. Las cuatro estrategias se dividen claramente: EE.UU. se centra en la lógica de vanguardia y el diseño; China persigue la autosuficiencia mediante fundiciones nacionales; Europa invierte en chips automotrices e industriales; y Japón apunta a dominar materiales y equipos. Cada enfoque tiene una carencia, pero el agujero del empaquetado estadounidense es el más inmediatamente grave. "Si no puedes empaquetar un chip, no puedes enviarlo", afirmó un analista del sector. "EE.UU. tiene el talento en diseño y las fábricas están llegando, pero la última milla —el empaquetado avanzado— permanece en Taiwán". El cuello de botella lo sufren empresas de IA como Nvidia y AMD, que compiten por la capacidad limitada de CoWoS. Sematech y el Departamento de Comercio de EE.UU. exploran soluciones alternativas, pero no se espera que ninguna alcance escala de producción antes de 2028.
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