Un auge de endeudamiento para los chips
El gasto de capital detrás de los centros de datos de IA se financia cada vez más con deuda. La estratega de crédito Amanda Lynam estima las ventas de bonos relacionados con la IA en 489.000 millones de dólares en lo que va de 2026, ya más que en todo 2025. Una estimación de Morgan Stanley de 2025 situaba el eventual déficit de financiación de la IA en 1,5 billones de dólares, y un pequeño grupo de prestamistas de crédito privado sigue apareciendo en estos acuerdos.
Los paquetes más grandes están vinculados a chips personalizados. Broadcom ha estado trabajando para organizar más de 50.000 millones de dólares de financiación para el acelerador de IA que desarrolla con OpenAI, un programa conocido internamente como Nexus y dirigido a múltiples gigavatios de capacidad hasta 2029. Apollo y Blackstone están en conversaciones iniciales sobre la estructura. SpaceX se ha acercado a prestamistas por unos 40.000 millones de dólares, divididos entre préstamos bancarios y bonos de grado de inversión, para adquirir procesadores de Nvidia, con cierre previsto en 2027.
Los diferenciales se amplían, las acciones divergen
Los credit default swaps, que fijan el costo de asegurarse contra el impago, cuentan la historia. El diferencial a cinco años de Broadcom se ha más que triplicado, de unos 41 puntos básicos a aproximadamente 136, y el de Oracle ha alcanzado un récord cercano a 261. Sus acciones han caído más de 40% desde el 2 de junio, mientras que las de Broadcom bajan alrededor de 25%. El diferencial a cinco años de Nvidia se sitúa en un rango de 82 a 87 puntos básicos, muy por debajo de ambos, y sus acciones se han mantenido firmes, cerrando en 237,47 dólares.
La carrera del silicio personalizado
Los aceleradores personalizados son la apuesta estratégica detrás del endeudamiento. El consejero delegado de Broadcom, Hock Tan, ha dicho que el chip de OpenAI reduce el costo de inferencia por token en alrededor de 50% frente a las configuraciones actuales de GPU, aunque OpenAI no ha publicado parámetros de producción verificados de forma independiente. Se proyecta que los diseños de ASIC personalizados acapararán una mayor cuota de la computación de IA frente a las GPU comerciales a lo largo de 2026 y más allá.
Los analistas advierten que la deuda a largo plazo compite con los bonos gubernamentales por los mismos compradores, y que si el gasto en IA se desacelera, el mismo puñado de prestamistas absorbería las pérdidas. Las cadenas de suministro de fabricación de chips, incluidos los equipos de vacío y de procesos de película fina, serían los primeros en sentir esa desaceleración.
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