Ein weiterer amerikanischer Standort auf dem Tisch
Berichten zufolge erwägt TSMC einen zweiten US-Standort, diesmal in Dallas. UDN und Reuters meldeten den Plan unter Berufung auf ungenannte Quellen. Das Unternehmen hat bereits 265 Milliarden Dollar für die amerikanische Fertigung zugesagt, und Taiwans Wirtschaftsministerium gibt an, bisher 44 Milliarden Dollar an TSMC-Investitionen in den Vereinigten Staaten genehmigt zu haben.
Die erste Fab in Arizona nahm 2024 die Massenproduktion auf. Drei weitere befinden sich im Bau, und das Unternehmen hat Pläne für mehr als neun Einrichtungen in dem Bundesstaat signalisiert, darunter Forschung, Entwicklung und Verpackungsflächen.
Ein Investitionsboom im ganzen Land
Der Schritt passt zu einem breiteren Anstieg. Ein Branchenverfolger beziffert die angekündigten privaten Fertigungsverpflichtungen der USA auf 2,09 Billionen Dollar Anfang Oktober. Halbleiter- und Hochtechnologieprojekte führen die Liste an: Apple mit 600 Milliarden Dollar, TSMC mit 265 Milliarden Dollar, Micron mit 260 Milliarden Dollar und IBM mit 150 Milliarden Dollar.
Die Nachfrage von KI-Rechenzentren ist der Haupttreiber. Die Kapazität für fortschrittliches Packaging ist knapp, und Nvidia hat sich einen Großteil der fortschrittlichsten Packaging-Produktion von TSMC gesichert. Fabriken näher an den Kunden zu bauen, senkt zudem das politische Risiko und verkürzt Lieferketten.
Vakuumtechnik steht hinter jedem Wafer
Jede neue Fab benötigt Vakuumsysteme, Gasaufbereitung und Rotationsbewegungen in versiegelten Kammern. Maschinen, die einzelne Siliziumkristalle züchten, dünne Schichten abscheiden und Schaltkreise ätzen, laufen unter Ultrahochvakuum. Ein einziges Leck kann eine Produktionslinie stoppen, deren Betrieb Millionen von Dollar pro Tag kostet.
Lieferanten von Vakuumdurchführungen, Pumpen, Ventilen und Dichtungen erwarten starke Auftragsbücher, während diese Projekte von der Ankündigung in den Bau übergehen. Analysten sagen, der eigentliche Test sei, ob die Ausrüstungslieferkette so schnell skalieren kann wie die Gebäude entstehen, und ob genügend ausgebildete Techniker eingestellt werden können, um sie zu betreiben.
---Zuverlässige Ferrofluid-Vakuum-Drehdurchführung für die Halbleiterfertigung
In der Halbleiterfertigung ist die Aufrechterhaltung der Ultrahochvakuum-Integrität während der Drehbewegung entscheidend — von der Einkristall-Siliziumzucht und CVD bis hin zu Sputtering und Plasmaätzen. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough von FerrofluidTec liefert hermetisch abgedichtete Drehdurchführungen mit Leckraten von nur 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, Vakuumgrad bis zu 10⁻⁶ Pa und anpassbaren Wellendurchmessern von 10mm bis 100mm. Gebaut mit nichtmagnetischen Edelstahlgehäusen und magnetisch permeablen Edelstahlwellen bieten diese Durchführungen eine zuverlässige, wartungsfreie Abdichtung für anspruchsvolle Vakuumumgebungen. Besuchen Sie www.ferrofluidtec.com, um mehr zu erfahren.