Huawei sætter et mål for 2027
Kampen om hardware til kunstig intelligens bevæger sig væk fra kun processorer. Huawei sagde, at de vil lancere nye AI-chips i 2027 rettet mod Nvidias datacenterprodukter, en plan der forudsætter, at kinesiske støberier kan fortsætte med at forbedre udbyttet uden adgang til de mest avancerede litografiværktøjer. Qualcomm underskrev i mellemtiden en rapporteret aftale om AI-chips til 60 milliarder dollars med Amazon Web Services, en påmindelse om, at cloud-købere nu forhandler om hele systemer snarere end enkelte acceleratorer.
Hukommelse og emballage bliver flaskehalsen
High bandwidth memory og avanceret emballage afgør, hvor mange chips et fab kan levere, ikke kun wafer-starter. SK Hynix forbereder HBM4-produktion og bygger et anlæg i Indiana, mens hukommelsesproducenter og støberier slår sig sammen om emballagelinjer, der stabler logik-dies med DRAM. TrendForce forventer, at TSMC's 3nm månedlige wafer-starter når 180.000 tidligt i fjerde kvartal. Semiconductor Industry Association rapporterede, at halvledere udgør 95 procent af værdien af et AI-serverrack, inklusive logik, hukommelse, lagring og strømenheder. Det tal forklarer, hvorfor regeringer nu behandler fab-kapacitet som infrastruktur.
Forsyningskæder fortsætter med at omforme sig
ASML udvidede sin føring, da kunder tager High NA ekstrem ultraviolet-systemer i brug, de maskiner der er nødvendige for de mindste funktioner. Nexperia indgik partnerskab med Indiens Tata Electronics efter en tvist med sin kinesiske moder, en del af en bredere udbygning af indisk chipkapacitet. Udstyrsleverandører i Kina vinder andele på modne noder, hvilket driver efterspørgslen efter vakuumhardware som gennemføringer, ventiler og pumper, der bruges i ætsning, aflejring og krystalvækstværktøjer.
Hukommelsesforsyning er det strammeste led. High bandwidth memory-stakke sidder ved siden af processoren og fodrer den med de data, der holder acceleratorer beskæftigede, så en mangel på HBM begrænser, hvor mange systemer en cloud-operatør kan bygge, selv når logik-wafers er tilgængelige. Emballagekapacitet, herunder through-silicon vias og interposers, udvides i Taiwan, Korea og USA samtidig. Leverandører af vakuumkomponenter som roterende gennemføringer, ventiler, pumper og tætninger følger også udbygningen, fordi aflejrings-, ætsnings- og krystalvækstværktøjer ikke kan køre uden dem.
---Pålidelig ferrofluid vakuum roterende gennemføring til halvlederfremstilling
I halvlederfremstilling er opretholdelse af ultra-høj vakuumintegritet under roterende bevægelse kritisk — fra enkelt siliciumkrystalvækst og CVD til sputtering og plasmaætsning. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough fra FerrofluidTec leverer hermetisk forseglede roterende gennemføringer med lækagerater så lave som 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, vakuumgrad op til 10⁻⁶ Pa og tilpasselige akseldiametre fra 10mm til 100mm. Bygget med ikke-magnetiske rustfrie stålhuse og magnetisk permeabilitet rustfrie stålakseler giver disse gennemføringer pålidelig, vedligeholdelsesfri tætning til krævende vakuummiljøer. Besøg www.ferrofluidtec.com for at lære mere.